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P0.9375COB

COB系列LED

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•面光源显示无颗粒感，广视角度≥160°、画质符合“人眼视觉舒适度”标准、柔和、不刺眼 •米级倒装芯片封装≤100μm、稳定性强、散热快、温度低 •大模组尺寸150*168.75mm设计，拼接线少，提升显示效果，带来更舒适体验感 •高可靠整面封装工艺，正面IP54防水等级、防撞防静电防刮伤，适用室内各类环境应用、可在面板上触摸书写 1、高可靠性： 无需焊线，彻底解决因焊线因素导致的失效，极大降低了金属迁移造成的失效风险，无SMD焊盘裸露，更低的失效率； 2、高稳定性：降低热阻，解决了蓝宝石砷化镓衬底热量释放问题，更大面积电极直接连接基板散热更好 3、高对比度：提高了发光率正装芯片占比小，同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片，无电极 4、高防护性：更耐撞耐磨、防尘防潮正面IP45防水、防静电、抗划伤、可擦洗清洁； 5、大视角、面光源： COB为环氧树脂或硅胶封装光滑平整，成像距离短，锐度高，水平，垂直视角宽、面发光不刺眼、观感体验更完美、倒装芯片面积在PCB板上占比更小，显示效果更佳
P1.25COB

COB系列LED

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1、高可靠性： 无需焊线，彻底解决因焊线因素导致的失效，极大降低了金属迁移造成的失效风险，无SMD焊盘裸露，更低的失效率； 2、高稳定性：降低热阻，解决了蓝宝石砷化镓衬底热量释放问题，更大面积电极直接连接基板散热更好 3、高对比度：提高了发光率正装芯片占比小，同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片，无电极 4、高防护性：更耐撞耐磨、防尘防潮正面IP45防水、防静电、抗划伤、可擦洗清洁； 5、大视角、面光源： COB为环氧树脂或硅胶封装光滑平整，成像距离短，锐度高，水平，垂直视角宽、面发光不刺眼、观感体验更完美、倒装芯片面积在PCB板上占比更小，显示效果更佳
LED地砖屏

地砖屏LED

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目前LED屏幕达到人屏互动，是通过传感捕捉技术来实现互动功能。传感捕捉技术有很多种,主讲LED常用的几种互动方式有体感互动、雷达互动、红外框互动、智能互动等。
PH1.875室内表贴三合一

小间距LED

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◆  压铸铝箱体平整度高，散热性能好，无缝拼接 ◆  高刷新率、高灰度 ◆  全黑灯、高对比度 ◆  无风扇、静音 ◆  无缝拼接，安装快速 ◆  标准化箱体尺寸480X270mm，完美16：9任意拼接
PH1.667室内表贴三合一

小间距LED

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◆  压铸铝箱体平整度高，散热性能好，无缝拼接 ◆  高刷新率、高灰度 ◆  全黑灯、高对比度 ◆  无风扇、静音 ◆  无缝拼接，安装快速 ◆  标准化箱体尺寸480X270mm，完美16：9任意拼接
PH1.5室内表贴三合一

小间距LED

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◆  压铸铝箱体平整度高，散热性能好，无缝拼接 ◆  高刷新率、高灰度 ◆  全黑灯、高对比度 ◆  无风扇、静音 ◆  无缝拼接，安装快速 ◆  标准化箱体尺寸480X270mm，完美16：9任意拼接
PH1.2室内表贴三合一

小间距LED

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◆  压铸铝箱体平整度高，散热性能好，无缝拼接 ◆  高刷新率、高灰度 ◆  全黑灯、高对比度 ◆  无风扇、静音 ◆  无缝拼接，安装快速 ◆  标准化箱体尺寸480X270mm，完美16：9任意拼接
PH1.0室内表贴三合一

小间距LED

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◆  压铸铝箱体平整度高，散热性能好，无缝拼接 ◆  高刷新率、高灰度 ◆  全黑灯、高对比度 ◆  无风扇、静音 ◆  无缝拼接，安装快速 ◆  标准化箱体尺寸480X270mm，完美16：9任意拼接
PH0.93室内表贴三合一

小间距LED

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 ◆  压铸铝箱体平整度高，散热性能好，无缝拼接 ◆  高刷新率、高灰度 ◆  全黑灯、高对比度 ◆  无风扇、静音 ◆  无缝拼接，安装快速 ◆  标准化箱体尺寸480X270mm，完美16：9任意拼接