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P0.9375COB

P0.9375COB

面光源显示无颗粒感,广视角度≥160°、画质符合“人眼视觉舒适度”标准、柔和、不刺眼 米级倒装芯片封装≤100μm、稳定性强、散热快、温度低 大模组尺寸150*168.75mm设计,拼接线少,提升显示效果,带来更舒适体验感 高可靠整面封装工艺,正面IP54防水等级、防撞防静电防刮伤,适用室内各类环境应用、可在面板上触摸书写
1、高可靠性:
无需焊线,彻底解决因焊线因素导致的失效,极大降低了金属迁移造成的失效风险,无SMD焊盘裸露,更低的失效率;
2、高稳定性:降低热阻,解决了蓝宝石砷化镓衬底热量释放问题,更大面积电极直接连接基板散热更好
3、高对比度:提高了发光率正装芯片占比小,同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片,无电极
4、高防护性:更耐撞耐磨、防尘防潮正面IP45防水、防静电、抗划伤、可擦洗清洁;
5、大视角、面光源:
COB为环氧树脂或硅胶封装光滑平整,成像距离短,锐度高,水平,垂直视角宽、面发光不刺眼、观感体验更完美、倒装芯片面积在PCB板上占比更小,显示效果更佳

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商品描述

面光源显示无颗粒感,广视角度≥160°、画质符合“人眼视觉舒适度”标准、柔和、不刺眼 米级倒装芯片封装≤100μm、稳定性强、散热快、温度低 大模组尺寸150*168.75mm设计,拼接线少,提升显示效果,带来更舒适体验感 高可靠整面封装工艺,正面IP54防水等级、防撞防静电防刮伤,适用室内各类环境应用、可在面板上触摸书写
1、高可靠性:
无需焊线,彻底解决因焊线因素导致的失效,极大降低了金属迁移造成的失效风险,无SMD焊盘裸露,更低的失效率;
2、高稳定性:降低热阻,解决了蓝宝石砷化镓衬底热量释放问题,更大面积电极直接连接基板散热更好
3、高对比度:提高了发光率正装芯片占比小,同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片,无电极
4、高防护性:更耐撞耐磨、防尘防潮正面IP45防水、防静电、抗划伤、可擦洗清洁;
5、大视角、面光源:
COB为环氧树脂或硅胶封装光滑平整,成像距离短,锐度高,水平,垂直视角宽、面发光不刺眼、观感体验更完美、倒装芯片面积在PCB板上占比更小,显示效果更佳


项目

参数

基础参数

像素间距

0.9375mm

像素结构

1R1G1B

像素密度 (pixels/m²)

1137777 pixels/m²

箱体分辨率 (WxH)

640x360

模组尺寸 (WxH)

150mmx168.75mm

箱体重量(含模组)

4KG

箱体尺寸(WxHxD含模组)

600x337.5x39.75mm

光学参数

    单点亮度、色度校正

支持

    白平衡亮度   (nits/m²)

≥600cd/㎡

    色温(k)

3200K—15000K可调

可视角度

V160° H160°

    可视距离

3+ m

  亮度均匀性

≥98%

 对比度

≥10000:1

处理性能

    信号处理位数

16位*3

  灰度等级(bit)

12-16

  换帧频率

≥60HZ

 刷新率 (Hz)

≥3840HZ

    控制方式

同步

电路方案

共阴电路

使用参数

    连续工作时间

≥72小时

防护等级

正面 IP54

    工作温度范围

-20   ℃ 至 50 ℃

    工作湿度范围

  10 %- 80% RH 无凝结

    存储温度范围

  -20 ℃ 至 60 ℃

电气参数

    工作电压

 DC:4.2-5V

    供电要求

AC:220×(1±10%)V、50×(1±5%)Hz

    最大功耗   (W/m²)

600 W/㎡

    平均功耗   (W/m²)

250 W/㎡


上一个:

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