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1、高可靠性：无需焊线，彻底解决因焊线因素导致的失效，极大降低了金属迁移造成的失效风险，无SMD焊盘裸露，更低的失效率；2、高稳定性：降低热阻，解决了蓝宝石砷化镓衬底热量释放问题，更大面积电极直接连接基板散热更好3、高对比度：提高了发光率正装芯片占比小，同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片，无电极4、高防护性：更耐撞耐磨、防尘防潮正面IP45防水、防静电、抗划伤、可擦洗清洁；5、大视角、面光源：COB为环氧树脂或硅胶封装光滑平整，成像距离短，锐度高，水平，垂直视角宽、面发光不刺眼、观感体验更完美、倒装芯片面积在PCB板上占比更小，显示效果更佳
项目
参数
基础参数
像素间距
1.25mm
像素结构
1R1G1B
像素密度 (pixels/m²)
640000 pixels/m²
箱体分辨率 (WxH)
480x270
模组尺寸 (WxH)
150mmx168.75mm
箱体重量（含模组）
约4KG
箱体尺寸（WxHxD含模组）
600x337.5x39.75mm
光学参数
单点亮度、色度校正
支持
白平衡亮度 (nits/m²)
≥600cd/㎡
色温(k)
3200K—15000K可调
可视角度
V160° H160°
可视距离
3+ m
亮度均匀性
≥98%
对比度
≥10000:1
处理性能
信号处理位数
16位*3
灰度等级（bit）
12-16
换帧频率
≥60HZ
刷新率 (Hz)
≥3840HZ
控制方式
同步
电路方案
共阳电路
使用参数
连续工作时间
≥72小时
防护等级
正面 IP54
工作温度范围
-20 ℃ 至 50 ℃
工作湿度范围
10 %- 80% RH 无凝结
存储温度范围
-20 ℃ 至 60 ℃
电气参数
工作电压
DC:4.2-5V
供电要求
AC：220×（1±10%）V、50×（1±5%）Hz
最大功耗 (W/m²)
600 W/㎡
平均功耗 (W/m²)
250 W/㎡
地址：北京市海淀区上地国际创业园东区C栋七层721
电话：武经理13021235612
李经理15801465087
邮箱：LAX0413@123.COM
