1、高可靠性:
无需焊线,彻底解决因焊线因素导致的失效,极大降低了金属迁移造成的失效风险,无SMD焊盘裸露,更低的失效率;
2、高稳定性:降低热阻,解决了蓝宝石砷化镓衬底热量释放问题,更大面积电极直接连接基板散热更好
3、高对比度:提高了发光率正装芯片占比小,同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片,无电极
4、高防护性:更耐撞耐磨、防尘防潮正面IP45防水、防静电、抗划伤、可擦洗清洁;
5、大视角、面光源:
COB为环氧树脂或硅胶封装光滑平整,成像距离短,锐度高,水平,垂直视角宽、面发光不刺眼、观感体验更完美、倒装芯片面积在PCB板上占比更小,显示效果更佳